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【搬运】Zen2最后的疯狂 FCLK直上2200Mhz 内存延迟怒破50ns

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测试平台为:华硕B550E+4700ge es(Renoir架构的工程样品)+皇家戟4000C15
亮点:
①CPU温度,4.3G 22度
②FCLK频率 2200MHZ
③内存频率,时序,电压以及AIDA64的延迟
这款处理器的数据应该是
149/152 8核心16线程,二级缓存4MB,三级缓存8MB,基准频率3.1GHz,最高加速4.35GHz,Vega 8 GPU,频率2000MHz
作为7nm zen2的收官产品,确实值得期待,深深的感受到了AMD的诚意和决心,AMD!yes
视频链接:https://www.bilibili.com/video/BV1QT4y1J73T








IP属地:云南1楼2020-06-29 14:07回复
    镁光的C9bjz,C9bkv 海力士的Cjr,Djr,三星Bdie可以留好了。AMD平台内存高频时代即将到来


    IP属地:云南2楼2020-06-29 14:12
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      从这个视频能得出目前Zen2处理器高温确实和网传7nm的工艺积热没什么问题,罪魁祸首还是那12nm的IOD


      IP属地:云南3楼2020-06-29 14:14
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        新一代架构的核显性能也十分爆表,超频后能够达到R9 270X的水平


        IP属地:云南4楼2020-06-29 14:20
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          这玩意只有一个die,其实已经不能算是原本的zen2了


          IP属地:山东来自Android客户端5楼2020-06-29 14:29
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            为啥三缓和内存的读写速度不放出来啊


            IP属地:广东来自Android客户端6楼2020-06-29 14:52
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              群里玩烂的的玩具了 至今基本每个都是主频跑不过内存频率


              IP属地:北京10楼2020-06-29 16:23
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                至今群里只见过一颗这个4.5g的 没见过一块4.6g或以上的
                测试正显产品 可能体质没正式好吧


                IP属地:北京11楼2020-06-29 16:24
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                  有啥保密协议的。。CPU顶盖上码都被刮干净了 都找不到出货源头了


                  IP属地:北京12楼2020-06-29 16:29
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                    618装了3900x,等zen3再升级


                    IP属地:江西来自Android客户端13楼2020-06-29 16:33
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                      Renoir APU封装尺寸为25×35×1.38毫米,与上代Picassso完全相同、彼此兼容,但是在晶体管几乎翻番达到98亿个的同时,内核面积却缩小了25%而只有156平方毫米。
                      马上就觉得自己手里的这套61.7ns延迟的平台不香了





                      IP属地:云南14楼2020-06-29 18:49
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                        看起来应该和我的37x+560d差不多


                        IP属地:上海来自Android客户端15楼2020-06-29 19:36
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