今年已经是n3b打n4了 工艺领先1.5代了

跟台积电有鸡毛关系，自己作死。用劣质东西谁顶得住！！

打架不挺好的嘛，免得像N卡一样，没对手之后飘得不行

我觉得主要是2个点:第1个是amd有x3d这种黑科技，实现了反超，第2个，inter13 14代缩缸影响大

还是zen架构吧，每代都有稳定进步。主要是epyc强很多，至强skylake lake，cascade lake挤牙膏，icelake也算挤，蓝宝石绿宝石大力猛追也没啥办法。其次就是epyc上的x3d下放，amd最开始自己都不知道x3d打游戏这么强。然后才是台积电，目前确实强一些，intel代工拖累了。18a顺利的话intel还有活

以前E3强一点就封杀，不能上普通主板，玩超频还要用Z板，反正各种坑，就是要你掏钱

从2代挤牙膏到7代，但凡inter早点做独显都不至于到现在这地步

你这个问题个人认为是9成对的。
1，之前intel说台积电的7nm是偷换概念，有个相对密度计算方法，工艺只相当于自家的10nm,但是后来人家一直能升级，在同样的规范下出了5，4，3nm,这就是默认落后了。
2，很多人说intel一直在14nm挤牙膏，其实intel估计也是有苦难言，你以为半导体工艺到了极致，过2年就成上大台阶？如果对手不告诉你细节，甚至10多年你都可能原地踏步。只能说对面天才多。现在我国不也面临这样的问题了，2年前可能好不容易上了7nm，现在呢，mate70可能是架构功耗的极致改进，工艺可能还是7nm.
3，intel在ultra2系列也用了台积电3nm工艺，效果不甚理想，这毕竟是第一次用别人工艺代工，amd可是跟了好多年了，而且amd确实是轻装上阵了，他完全摆脱了工艺研发要求，一心只做设计，出来的成品系统肯定完善些

你这个问题个人认为是9成对的。
1，之前intel说台积电的7nm是偷换概念，有个相对密度计算方法，工艺只相当于自家的10nm,但是后来人家一直能升级，在同样的规范下出了5，4，3nm,这就是默认落后了。
2，很多人说intel一直在14nm挤牙膏，其实intel估计也是有苦难言，你以为半导体工艺到了极致，过2年就成上大台阶？如果对手不告诉你细节，甚至10多年你都可能原地踏步。只能说对面天才多。现在我国不也面临这样的问题了，2年前可能好不容易上了7nm，现在呢，mate70可能是架构功耗的极致改进，工艺可能还是7nm.
3，intel在ultra2系列也用了台积电3nm工艺，效果不甚理想，这毕竟是第一次用别人工艺代工，amd可是跟了好多年了，而且amd确实是轻装上阵了，他完全摆脱了工艺研发要求，一心只做设计，出来的成品系统肯定完善些

相对来说，确实有些被动。

在补充简单一点，一个晶体管不管大小，功耗，他在计算机本质功能就是一个01二位开关，所以衡量一个芯片硬件指标看晶体管总量有多少也行

今年n3打不过n4p，只能怪Intel自己烂完了，，，

不思进取，被时代淘汰了

你有没有想过这代A I两家的工艺?工艺先进，性能差距还那么大，怎么解释，一直以来两者之间工艺的差距远远不足以弥补性能的差距和进步。intel废fw了就是fw了，那有什么其他外在原因。

核心层几乎没有理工科背景，同理的还有波音，某乎那听说薪资也是乱来，还是需要大换血才行