有没有可能去年今年牢英用了大量台积电工艺，但产品依然不行？

tsmc表示不背锅

不完全是，主要还是之前AMD便宜。
AMD 就
1.主板插槽支持6年
2.在一个还行的性能上处于价格优势
3.双CCD能方便堆出高核心数，X3D能够对某些应用起到极大提高
这三个是英特尔现在做不到的。
INTEL这边纯大核和纯小核的产品我都是推荐的。但大小核的产品，我是不推荐人用的。

lunar lake瞭解一下。11800瞭解一下。或者說沒出事之前13900 13700對位的7950 7900 7800啥價格。
牙膏不給你5600都賣2299，那才是最悲哀的時候。唱衰牙膏 高價買au，然後牙膏產品給力一點，就來一句au首發誰買？就這種辣雞apro，屁也不是。

intel过的太安逸了，有现在这种局面正常的，希望intel下代桌面能给力点，任何一家独大对消费者都不是啥好事

intal总是被打爆才发力，就像10代11代被zen3摁着打，端出来个12代扳回一局，现在又被zen5摁着打。看看26年英特尔能给我们带来什么惊喜吧

intel要是行美国就不会急着要台积电在美国建厂.
美国整个制造业都在衰退，早就不是一天两天了，只是过去还没那么快波及到高端领域.
AMD早早切割掉了fab，才没受大环境影响

intel不是也用台积电了？

285k就是台积电 纯纯自己菜 一群搞财务的管科技公司

只能说，全方面压制

Ultra 200S不就能看出来？N3B对阵隔壁N4能效也没有啥优势，挽尊点说小核确实可以。然而最后到产品上AMD的IF胶水和IOD啥都不需要干就秒杀了Intel的先进封装

intel 2011年-2016年不知道在干嘛

工艺是最大的问题，设计方向的问题影响一代，比如arrow lake选择的N3B虽然性能确实不行，但产品不行更重要的原因是Intel选择使用3D封装来连接不同模块，AMD是选择用3D封装堆缓存，不同模块靠MCM连接，省钱且对游戏性能有帮助，缺点是互连性能不行，但这方面别说消费级，就算是epyc的客户也没多少在乎的，而285K的base die面积大，用它堆缓存良率太低，成本就扛不住了，除非也选择AMD那种解决方案，但成本也不会比5nm成本更低。